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Le président de Nvidia, M. Huang, a demandé à SK Hynix d'avancer de six mois la fourniture de puces HBM4
information fournie par Reuters 04/11/2024 à 03:08

((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto))

(Correction de "16-layer HBM3E" au lieu de "18-layer HBM3E", au paragraphe 5) par Hyunjoo Jin et Joyce Lee

Le directeur général de Nvidia

NVDA.O , Jensen Huang, a demandé au fabricant de puces mémoire SK Hynix 000660.KS d'avancer de six mois la fourniture de ses puces mémoire à large bande passante de nouvelle génération appelées HBM4, a déclaré lundi le président du groupe SK, Chey Tae-won.

La société sud-coréenne SK Hynix a déclaré en octobre qu'elle visait à fournir ces puces aux clients au cours du second semestre 2025. Un porte-parole de SK Hynix a déclaré lundi que ce délai était plus rapide que l'objectif initial, sans donner plus de détails.

La demande de M. Huang pour une livraison plus rapide met en évidence la demande de puces de plus grande capacité et économes en énergie utilisées dans les unités de traitement graphique de Nvidia pour développer la technologie de l'IA. Nvidia détient plus de 80 % du marché mondial des puces d'IA.

SK Hynix a mené une course mondiale pour répondre à la demande explosive de puces HBM qui aident au traitement de vastes quantités de données pour former la technologie de l'IA et qui sont essentielles pour les puces de Nvidia. Mais il est confronté à une concurrence accrue de la part de rivaux tels que Samsung Electronics 005930.KS et Micron MU.O .

SK Hynix, qui prévoit de fournir la dernière couche HBM3E à un client non identifié cette année, prévoit également d'expédier des échantillons de HBM3E à 16 couches plus avancé au début de l'année prochaine, a déclaré son directeur général, Kwak Noh-Jung, lors du SK AI SUMMIT 2024 à Séoul.

Samsung a déclaré la semaine dernière qu'elle progressait sur un accord de fourniture avec un client majeur non identifié après avoir subi des retards, ajoutant qu'elle était en pourparlers avec des clients majeurs pour produire des produits HBM3E "améliorés" au cours du premier semestre de l'année prochaine. Samsung prévoit également de produire des produits HBM4 de nouvelle génération au cours du second semestre de l'année prochaine.

Les actions de SK Hynix ont bondi de 5,1 %, tandis que celles de Samsung se sont raffermies de 1 %. Le marché plus large

.KS11 a augmenté de 1,6 %.

Valeurs associées

576,4500 USD NASDAQ +6,31%
198,4800 USD NASDAQ +0,02%
140,0000 USD OTCBB +114,69%

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